[ad_1]
Insider Brief
- Siemens Digital Industries Software współpracuje z sureCore i Semiwise w celu opracowania kriogenicznych układów CMOS zdolnych do pracy w temperaturach bliskich zeru absolutnemu.
- Wiele kwantowych systemów obliczeniowych opiera się na operacjach w temperaturze bliskiej zera bezwzględnego, aby działać poprawnie.
- Kluczem do uwolnienia potencjału obliczeń kwantowych dla HPC i innych zastosowań jest dostępność elektroniki sterującej zdolnej do pracy w temperaturach kriogenicznych.
- Zdjęcie i publikacja: Siemens
PRESS RELEASE – Siemens Digital Industries Software ogłosił współpracę z sureCore i Semiwise w celu opracowania przełomowych kriogenicznych układów CMOS zdolnych do pracy w temperaturach bliskich zera absolutnego – fundamentalnego elementu kwantowych systemów obliczeniowych. Wspólny wysiłek ma potencjał do znacznych postępów zarówno w zakresie wydajności, jak i efektywności energetycznej układów scalonych nowej generacji (IC) przeznaczonych do obliczeń kwantowych – uważanych za wiodące w badaniach i rozwoju obliczeń o wysokiej wydajności (HPC).
Kluczem do uwolnienia potencjału obliczeń kwantowych dla HPC i innych szybko rozwijających się zastosowań jest dostępność elektroniki sterującej zdolnej do pracy w temperaturach kriogenicznych. Wykorzystując zaawansowaną technologię projektowania układów analogowych/mieszanych układów sygnałowych firmy Siemens, firma Semiwise opracowała kriogeniczne projekty obwodów CMOS zawierające kriogeniczne modele SPICE, a także technologię symulatora SPICE, która może przeprowadzać dokładne analizy w temperaturach kriogenicznych.
Semiwise dostarcza tę własność intelektualną (IP), opracowaną przy użyciu Analog FastSPICE (AFS) firmy Siemens, do sureCore za rozwój rewolucyjnej linii CryoIP firmy sureCore, która ma na celu umożliwienie projektowania chipów kontrolnych CryoCMOS postrzeganych jako kluczowe dla odblokowania komercyjnego potencjału obliczeń kwantowych.
Podczas opracowywania linii produktów CryoIP firma sureCore wykorzystała również platformę Siemens Analog FastSPICE i oprogramowanie Siemens Solido™ Design Environment, które wykazały niezawodne i dokładne działanie w temperaturach kriogenicznych, umożliwiając sureCore konstruowanie obwodów analogowych, standardowych bibliotek komórek i projektów pamięci, w tym SRAM, plików rejestrów i ROM, przy użyciu kriogenicznych modeli tranzystorów Semiwise. Co więcej, oprogramowanie Analog FastSPICE firmy Siemens zaprezentowało wyjątkowe możliwości w zakresie obsługi modeli urządzeń odlewniczych w warunkach kriogenicznych, pomagając zapewnić wydajne projektowanie i weryfikację obwodów analogowych, mieszanych i cyfrowych bez problemów z konwergencją. Rezultatem jest wysoki poziom dokładności i wydajności, przygotowujący grunt pod potencjalnie przełomowe postępy w obliczeniach kwantowych.
sureCore szybko zbliża się do pierwszego tapeoutu CryoIP, wykorzystując PDK 22FDX® firmy GlobalFoundries.
Paul Wells, CEO sureCore, podkreślił kluczową rolę tego partnerstwa. „Krytyczny element pamięci i komórka bitowa muszą być zasadniczo traktowane jako obwód analogowy, który jest bardzo wrażliwy na zmienność procesu i niedopasowanie” – powiedział Wells. „Kiedy opracowujemy nowe projekty pamięci i związane z nimi kompilatory, musimy przeprowadzić tysiące statystycznych symulacji obwodów, aby zagwarantować wydajność i niezawodność naszego IP. Nasze partnerstwo z Siemens EDA umożliwiło nam wykorzystanie technologii weryfikacji Custom IC firmy Siemens do zbudowania solidnych rdzeni kriogenicznych IP, specjalnie dostosowanych do aplikacji Quantum”.
„To partnerstwo symbolizuje niezachwiane zaangażowanie firmy Siemens w rozwój dziedziny obliczeń kwantowych” – powiedział Amit Gupta, dyrektor generalny i wiceprezes działu Custom IC Verification Division, Siemens Digital Industries Software. „Opracowane przełomowe technologie i rozwiązania mają potencjał, aby na nowo zdefiniować granice obliczeń o wysokiej wydajności”.
Platforma Siemens Analog FastSPICE, oparta na technologii platformy Siemens Analog FastSPICE eXTreme™, oferuje najnowocześniejszą weryfikację obwodów dla nanometrowych obwodów analogowych, częstotliwości radiowych (RF), sygnałów mieszanych, pamięci i niestandardowych obwodów cyfrowych. Posiada certyfikaty odlewnicze wszystkich głównych odlewni i jest kwalifikowana w różnych węzłach procesowych, od dojrzałych do najbardziej zaawansowanych. Platforma Analog FastSPICE firmy Siemens oferuje kompleksowy model użytkowania, w tym możliwości weryfikacji małych sygnałów, stanów nieustalonych, RF, szumów, starzenia i wielu symulacji, z kompatybilnością z przepływami opartymi na standardach branżowych SPICE. To kompleksowe rozwiązanie charakteryzuje się wysoką wydajnością, pojemnością i elastycznymi funkcjami.
Solido Design Environment firmy Siemens odgrywa kluczową rolę, zapewniając kompleksowy kokpit do analizy nominalnej i uwzględniającej wariacje oraz obejmuje konfigurację symulacji obwodu na poziomie SPICE, pomiary, regresje, przebiegi i analizę wyników statystycznych. Oparte na technologii sztucznej inteligencji, Solido Design Environment pomaga użytkownikom w identyfikacji ścieżek optymalizacji w celu poprawy mocy, wydajności i powierzchni obwodu – ułatwiając dokładną statystyczną analizę wydajności produkcji, skracając czas działania w porównaniu z metodami brute-force.
[ad_2]